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NTQD6866R2
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP ? 8
CASE 948S ? 01
ISSUE A
8x
K REF
NOTES:
0.20 (0.008) T U
S
0.10 (0.004)
M
T U
S
V
S
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
2X
L/2
8
5
FLASH. PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD
FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED
N
L
0.20 (0.008) T U
0.076 (0.003)
? T ? SEATING
PLANE
PIN 1
IDENT
S
D
C
1
A
? V ?
P
4
G
B
? U ?
J J1
K1
K
SECTION N ? N
DETAIL E
0.25 (0.010)
M
N
? W ?
0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL
NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
6. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE ?W?.
MILLIMETERS INCHES
DIM MIN MAX MIN MAX
A 2.90 3.10 0.114 0.122
B 4.30 4.50 0.169 0.177
C ??? 1.10 ??? 0.043
D 0.05 0.15 0.002 0.006
F 0.50 0.70 0.020 0.028
G 0.65 BSC 0.026 BSC
J 0.09 0.20 0.004 0.008
J1 0.09 0.16 0.004 0.006
K 0.19 0.30 0.007 0.012
K1 0.19 0.25 0.007 0.010
L 6.40 BSC 0.252 BSC
M 0 _ 8 _ 0 _ 8 _
P ??? 2.20 ??? 0.087
P1 ??? 3.20 ??? 0.126
P1
0.252
6.4
0.018
0.45
F
DETAIL E
SOLDERING FOOTPRINT*
0.038
0.95
0.177
4.5
0.026
0.65
inches
mm
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
6
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